毒性(xing)氣(qi)(qi)體常(chang)用于實驗(yan)室氣(qi)(qi)路管(guan)道研究或工業生(sheng)產上(shang)，毒性(xing)氣(qi)(qi)體種類很多，應用也(ye)各不相(xiang)同(tong)，對于毒性(xing)氣(qi)(qi)體輸送管(guan)道系統(tong)要(yao)求(qiu)非常(chang)嚴格，在設計和施工上(shang)需(xu)要(yao)注意很多問(wen)題，才能提高應用安(an)全度(du)。
常(chang)見有(you)毒(du)有(you)害(hai)氣體按其(qi)毒(du)害(hai)性質不(bu)同(tong)，可分為：
①刺激性氣(qi)(qi)體——是(shi)指對眼和呼(hu)吸道粘膜有(you)刺激作用的(de)氣(qi)(qi)體 它是(shi)化學工業常遇(yu)
到的(de)有(you)毒(du)氣體(ti)。刺激(ji)性氣體(ti)的(de)種類甚多，最常(chang)見的(de)有(you)氯、氨、氮(dan)氧化(hua)物、光氣、氟化(hua)氫(qing)、二氧化(hua)硫、三氧化(hua)硫和*等(deng)。
②窒息(xi)性氣體(ti)——是指(zhi)能造成(cheng)機體(ti)缺氧(yang)的有毒氣體(ti) 窒息(xi)性氣體(ti)可分為單(dan)純窒息(xi)性
氣(qi)體、血液(ye)窒息性氣(qi)體和細(xi)胞(bao)窒息性氣(qi)體。如氮(dan)氣(qi)、甲烷、乙烷、乙烯(xi)、一氧化碳、硝基苯的蒸氣(qi)、氰(qing)化氫、硫化氫等。
毒性、腐(fu)蝕性氣體(ti)如Cl2、HBr等(deng)，具(ju)有(you)強烈的腐(fu)蝕性，除鉑金(jin)(jin)、黃金(jin)(jin)等(deng)金(jin)(jin)屬外，能和(he)絕(jue)大多(duo)數金(jin)(jin)屬發生化學反應，是(shi)強還原劑。磷(lin)烷(wan)、硼(peng)wan等氣體在半導體刻蝕領域應用廣泛，是(shi)電子工業*的耗材。
結合毒腐性氣體(ti)的(de)強(qiang)還原性，我們知(zhi)道此類氣體(ti)的(de)輸送(song)只能選(xuan)擇現階段好的(de)潔凈(jing)管道--SUS316L的(de)無縫(feng)鋼管，同時(shi)拋光等級必須選(xuan)擇好的(de)EP級，內管鏡(jing)面(mian)拋光，最大限(xian)度的(de)減少流體介質的(de)殘(can)留。
1. 焊接工藝
項目組在毒(du)腐特氣管道(dao)焊接方(fang)面采用自動(dong)軌道(dao)焊接機(ji)，杜(du)絕(jue)國(guo)產焊接設(she)備(bei)，嚴(yan)禁(jin)手工氬弧(hu)焊接，程度的(de)保證管道的(de)焊(han)(han)接質(zhi)量。嚴格控制(zhi)焊(han)(han)接工藝(yi)，所用焊(han)(han)縫務(wu)必進(jin)行(xing)(xing)內(nei)吹掃，并對焊(han)(han)縫進(jin)行(xing)(xing)X探傷(shang)，試驗取樣等工作。
2. 成品打(da)磨
毒腐氣體一般(ban)選擇GC、VMB等(deng)設備進(jin)行介質(zhi)的(de)輸送(song)，潔(jie)凈室(shi)在(zai)生(sheng)產設備時候(hou)務必保證設備的(de)潔(jie)凈度，同時對(dui)所有盤(pan)面要進(jin)行100%氦檢(jian)(jian)漏，檢(jian)(jian)驗合(he)格后(hou)，方可出廠。
3. 現場管理
項目組在(zai)進場(chang)施工(gong)前，需要做好完善的(de)施工(gong)計(ji)劃，管(guan)理人員要抓住以(yi)下細節(jie)：
A. 設備(bei)安裝(zhuang)
B. 管道(dao)架設(she)
C. 管道焊接(jie)
D. 管井(jing)安全
E. 偵測聯動測試
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